2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會

2023 World Semiconductor Congress and Nanjing International Semiconductor Expo

時間：2023年7月19-21日    地點：南京國際博覽中心4、5號館

組織機構

主辦單位：江蘇省工業(yè)和信息化廳

南京江北新區(qū)管理委員會

南京市浦口區(qū)人民政府

特別支持單位：中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院

中國半導體行業(yè)協會

協辦單位：國家集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟 南京集成電路產業(yè)服務中心

上海市集成電路行業(yè)協會 浙江省半導體行業(yè)協會 安徽省半導體行業(yè)協會

陜西省半導體行業(yè)協會 第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟 國家集成電路創(chuàng)新中心

中國IC獨角獸聯盟 北京芯合匯科技有限公司

支持單位：美國半導體行業(yè)協會(SIA) 歐洲半導體行業(yè)協會(ESIA)

日本電子信息技術產業(yè)協會(JEITA) 韓國半導體行業(yè)協會(KSIA) SEMI協會

中國儀器儀表學會 中國電子專用設備工業(yè)協會 集成電路材料產業(yè)技術創(chuàng)新聯盟

承辦單位：賽迪顧間股份有限公司

蘇省半導體行業(yè)協會

南京江北新區(qū)管委會經濟發(fā)展局  

南京江北新區(qū)產業(yè)技術研創(chuàng)園

南京浦口經濟技術開發(fā)區(qū)

南京潤展國際展覽有限公司

展會介紹

2023 年開年至今，全國多地發(fā)布加快推動半導體產業(yè)鏈提升發(fā)展政策和重點項目計劃，新一輪產業(yè)政策周期醞釀待發(fā)；科技部重組，重塑中國科技創(chuàng)新體制，加快科技自立自強、突破封鎖的步伐；大基金二期動作頻頻，布局國產半導體制造、設備、材料等重點環(huán)節(jié)……

深耕五年，再啟新篇

世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會，是中國半導體領域極具影響力和標志性的行業(yè)龍頭展會，也是榮獲UFI認證的國際品牌展會。自2019年起，大會的展覽面積在四年里增加了67%，專業(yè)觀眾以平均每年29%的漲幅激增，參展企業(yè)累計超過1300家，現場觀眾累計已超60000名，并廣泛覆蓋全國34個省、市、地區(qū)。

今年的大會將以UFI認證展會為起點，秉承“2+N+1”舉辦模式（2場主論壇+N場平行論壇/專項活動+1場專業(yè)展會）的同時，在專業(yè)化程度、國際化水平及規(guī)模質量等方面開啟新征程。

20+論壇活動、百余位行業(yè)引領風向

針對核心技術和未來趨勢等行業(yè)焦點，今年大會集聚優(yōu)勢資源，舉辦高峰論壇、創(chuàng)新峰會兩場主論壇。聚焦人工智能、傳感器、物聯網、第三代半導體、汽車半導體、先進封裝等熱點領域發(fā)展動態(tài)，舉辦人工智能芯片創(chuàng)新應用論壇、長三角集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、EDA/IP核產業(yè)發(fā)展論壇等N場平行論壇，廣邀100+國內外專家、學者以及業(yè)內精英共同出席，探討全球和中國半導體產業(yè)發(fā)展重點和市場機遇。

主題論壇

大會開幕式／高峰論壇

創(chuàng)新峰會

平行論壇

長三角集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇

第六屆中國IC獨角獸論壇

第二屆先進封裝創(chuàng)新技術論壇

第七屆集成電路人才發(fā)展高峰論壇

臺積電客戶大會／供應商大會

EDA/IP核產業(yè)發(fā)展論壇

人工智能芯片創(chuàng)新應用論壇

IC設計開發(fā)者大會

IC Future 2023"芯勢力產品發(fā)布會

第四屆國際第三代半導體產業(yè)發(fā)展高峰論壇

半導體氣體安全研討會

半導體投融資論壇

第三屆國際汽車半導體創(chuàng)新協作論壇

閉幕式

專項活動

IC大咖把脈江北閉門會

江北之夜“交流會

日常安排

報到布展：2023年7月17-18日（09：00—17：00） 開幕時間：2023年7月19日（09：00）

展出時間：2023年7月19-21日（09：00—16：30） 閉幕時間：2023年7月21日（16：00）

展覽范圍

1、IC設計專區(qū)：

EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等。

2、封裝測試專區(qū)：

測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等。

3、半導體材料專區(qū)：

硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

4、設備制造專區(qū)：

減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺等。

歷屆展商（部分）

半導體設計企業(yè)

北聯國芯、 長晶科技、 芯視元、 芯華章 、 二進制半導體、 創(chuàng)意電子、 芯行紀、 行芯、 中科芯、 深信服科技、 軟件谷集成電路產業(yè)聯盟、 EDA創(chuàng)新中心 、 后摩智能、 神州數碼 、 芯動科技、 星曜半導體、 凌閣芯片科技、 順原微、 芯啟源 、 鼎捷軟件、 云等；

封測企業(yè)

日月光 、 長電科技、通富微電、 芯享科技、 淄博賽寶 、 晟芯半導體、 芯德科技、 池州華宇 、上海賽美特、 高芯科谷、 海拓儀器、 希烽光電、衡所華威、 蘇州砂利康、 南通美精微等；

制造企業(yè)

臺積電、 華天科技、 賽迪 、 揚杰科技、 微納、 蘇美達機電、 國基南方、 首擂激光、 上海帆測等；

設備材料企業(yè)

鑫華半導體、 魯汶儀器、 盛美上海、 徐州博康、 聯瑞新材、 中國（蚌埠）傳感谷、 漲滸半導體、長飛光纖、 菲利華、 晶瑞、 鼎龍控股、 中巨芯、 和遠特氣、 宏芯氣體、 北旭電子、 達諾爾 、 新硅科技、 玫恩智能、 上海瑯希等；

人才展區(qū)企業(yè)

寒武紀、 龍芯中科、 航天科工、 砂典微、 吃立芯創(chuàng)、 碩算科技、 原磊納米、 楚航科技 、 華創(chuàng)微、 長峰航天、 新基訊、 復睿微電子、 傳智驛芯、 百家云等；

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